台积电追加1000亿美元投资，美国制造回流？

“现在的生产线全满了，明年也满了，后年也被订了。（美国工厂）扩产没其他理由，就是’不够’两个字。”针对有关台积电“在美追加投资”的争议，在2025年3月6日举行的新闻发布会上，台积电（TSM.N）董事长兼CEO魏哲家如此回应。

两天前，台积电宣布将对美国先进半导体制造领域再投资1000亿美元，在亚利桑那州新建五座半导体工厂（三座晶圆厂、两座先进封装厂）以及一个研发中心。

此前，台积电已承诺投资650亿美元在美国亚利桑那州建设三家晶圆厂，其中第一家占地1100英亩，共有员工三千多名，2024年底已开始量产4nm芯片；第二家预计2028年开始生产3nm和2nm芯片；第三家将于2030年底生产2nm芯片。

谈及追加投资的原因，魏哲家表示主要由于美国客户的需求增加——即使算上追加的1000亿美元，产能还是不够。

2024年第四季度，来自北美地区的收入占台积电营收总额的75%，同比增加3%，主要由苹果、英伟达、AMD、高通等核心客户拉动。随着算力需求的激增，本地化生产先进制程芯片，可以提高供给端的响应速度和稳定性。

专注、持续的研发投入，使得台积电在先进制程芯片（3nm、5nm、7nm）上无出其右。2024年，先进制程占台积电晶圆收入的比重同比提升11%至69%。而全球5nm以下芯片的代工订单，台积电几乎占到了95%以上。

进入2025年，三星、英特尔的代工业务纷纷削减资本开支，台积电仍在以每年30%以上的增幅在继续加大投入，一家独大的局面还将继续。

本次追加投资，也引发外界对其技术和产业转移的担忧。目前，台积电在亚利桑那州和华盛顿州分别设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州和加利福尼亚州建有设计服务中心。而此次投资计划在美设立封装厂和研发中心，将打通产业的前端及后端链条。

魏哲家在此次发布会上强调，扩大投资美国不会影响台积电的在台投资计划——2025年计划在台建设11条生产线。在生产流程方面，工艺研发（例如2nm）完成后，会递交位于台湾的母公司，再由母公司进行技术优化。

另一个不容忽视的背景是，AI军备竞赛和美国制造业回流。美国总统特朗普呼吁加大科技投资，企业纷纷响应。2025年1月21日，OpenAI、软银、甲骨文联合成立“星际之门”（Stargate），计划未来四年投资5000亿美元用于AI基础设施；2月24日，苹果宣布未来四年投资5000亿美元支持美国创新和先进制造业……台积电只是其中之一。

更微妙的是，就在2月28日，特朗普表示计划废除2022年公布的《芯片与科学法案》（CHIPS