半导体产业链格局，洗牌与重建

半导体行业的产业链要改写了吗？

行业巨头们，正在以行动给出答案。

2024年3月-4月间，英特尔、台积电、三星这三家半导体公司，准备领走美国政府215亿美元的政府补贴，在美国投资建设半导体工厂。这占到美国《芯片和科学法案》约527亿美元补贴的四成以上。

当然，企业的投资金额更高，约是补贴金额的十倍。比如台积电的美国晶圆厂总投资超过650亿美元，是美国史上最大的外国直接投资新建项目，英特尔在美国的投资更高达1000亿美元。

高额补贴，不仅吸引了三星、SK海力士等赴美投资建厂，还促使美光、英特尔等回流本土。与此同时，欧盟、韩国、日本也推出补贴政策，台积电、三星、英特尔等也开启了全球投资。

5G、人工智能（AI）的大发展，带来对半导体的强劲需求，加上各国政府产业引导的指挥棒，企业之间的竞争和发展的雄心，半导体行业开启了前所未有的全球扩张，没有人愿意放弃这次洗牌的机会。政府排除众议不惜千金一掷，对企业来说未尝也不是一场豪赌。

半导体企业开启大建厂时代

在这一轮全球建厂之前，成立于1987年的台积电，在全球共有12家晶圆代工厂，分别位于台湾（9家）、南京（1家）、上海（1家）和美国华盛顿州（1家）。

产能规划

作为全球第一家，也是最大的晶圆代工企业，台积电2023年的年产能约为1600万片12英寸等效晶圆。

从2020年开始，台积电陆续在美国、日本和欧洲规划了6家晶圆厂。其中，三家位于美国亚利桑那州，两家位于日本熊本县，还有一家位于德国德累斯顿。

其中，日本晶圆厂引入了日本本土企业索尼半导体解决方案公司、电装株式会社和丰田汽车公司作为股东，欧洲晶圆厂则引入了罗伯特-博世公司、英飞凌公司和恩智浦半导体德国公司作为股东，台积电在两家分别持股70%左右。而美国则是台积电全资持有。

根据Trend Force统计，2023年，台湾占据了全球68%的先进制程（含16/14nm以下）产能；而7nm及更先进制程，台湾占比高达近80%。现在台积电走出大本营，在全球范围内广建厂房，而且在美国部署的全部为先进制程晶圆，这很可能带来全球半导体产业链巨变。

其他企业，也都不想错过这次扩张乃至翻盘的机会。

2024年4月中旬，美国政府宣布向三星提供64亿美元的补贴，以建造位于美国得州的两家晶圆厂和一