苹果“芯”，闭环未完成丨科创要闻

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高通与苹果达成芯片供应三年协议

9月11日，高通宣布和苹果已达成新协议，高通将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。

9月13日苹果发布iPhone 15系列，带来全系灵动岛、USB-C接口、4800万主摄，其中iPhone 15 Pro及iPhone 15 Pro Max升级搭载全球首款3nm工艺制程芯片、6核图像处理器。

• 点评：iPhone的基带芯片长期与高通捆绑，2010年苹果在iPhone4上首次引入高通3G/4G基带产品，2011年起，高通成为iPhone基带独家供应商，并从销售价格中抽取5%作为专利授权费。2018年前后，双方在5G基带芯片续约谈判中爆发争端，并相互向对方发起专利诉讼。

同时，苹果公司也试图打造自研芯片闭环，2019年7月以10亿美元收购英特尔大部分的手机基带芯片业务，2021年3月在慕尼黑投建全新的欧洲半导体实验室，首期投资10亿欧元。根据2019年苹果与高通达成的为期6年的许可协议，苹果将在2024年后停止向高通采购5G基带芯片。不过从此次供应协议看，尽管目前苹果3nm制程芯片领先商用，自研基带芯片仍然在路上，还不能解绑高通。（唐家乐）

ARM在纳斯达克上市 

9月14日，软银集团旗下芯片设计公司ARM正式在纳斯达克挂牌上市，股票代码为“ARM”，本次共计发行9550万股美国存托股票。IPO后，日本软银集团仍保留该公司约90%的股份。

2021-2023财年，ARM的研发投入金额为8.14亿美元、9.55亿美元、11.33亿美元；收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元。ARM的收入主要包括两部分：授权许可（license）和版税/特许权使用费（royalty）。

• 点评：ARM成立于1990年，最初是由Acorn Computers、Apple Computer和VLSI Technology 联合投