要创新，也要规范丨一周科创要闻 （11月22日-11月28日）

一、公司及技术

【1】首颗国产全功能GPU研制成功

11月25日，摩尔线程宣布已完成A轮20亿融资，并宣布不到300天首颗国产全功能GPU芯片已研制成功，其“内置自主研发的3D图形计算核芯、AI训练与推理计算核芯、高性能并行计算核芯、超高清视频编解码计算等核芯”。

摩尔线程于2020年10月成立，定位为中国视觉计算及人工智能领域计算平台，主要提供GPU计算技术和服务。GPU（Graphics Processing Unit图形处理器）是“显示卡的心脏”，相当于CPU在电脑中的作用，决定了该显卡的档次和大部分性能，被广泛用于游戏、高清显示、数据中心、车联网等领域。

点评：无论融资规模还是研发速度，摩尔线程的进程都像是坐上了火箭！期待看到更多的新兴企业，在推动高性能计算、核心芯片、操作系统等方面的研发和应用不断取得突破。

【2】吉林大学研制出超硬非晶碳材料

11月24日，吉林大学超硬材料国家重点实验室在《自然》上发表了一项研究成果——Ultrahard bulk amorphous carbon from collapsed fullerene（来自塌陷富勒烯的超硬块状无定形碳），研究人员采用自主研发的大腔体压机超高压关键技术，以富勒烯C₆₀为前驱体，首次成功合成出了几乎全部由sp³杂化碳组成的非晶碳材料（杂化率可达97.1%），这种块体碳材料的尺寸达到了毫米级。

目前，非晶碳材料主要由sp²杂化的碳组成，具有与石墨相似的柔软性。使非晶碳材料变得坚硬，是碳材料领域长期未能突破的科学难题。研究人员表示，新型非晶块体碳是目前非晶材料中发现的硬度和热导率最高的材料，是超硬非晶碳材料领域的一次突破。

点评：新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。尽管很多新材料的发现离产业化还有很大距离，但每一种新材料的突破，都将开启无数新可能，潜在价值不容小觑。

【3】三星电子宣布在美国建厂

11月23日，三星电子(Samsung Electronics)宣布将投资约170亿美元，在美国得克萨斯州泰勒建设一家半导体制造厂。该工厂将是三星在美国最大的投资，生产用于智能手机等设备和人工智能应用的高端芯片。该工厂计划2022年开工，从2024年下半年开始生产。

点评：在全球芯片短缺的大背景下，这是2021年业界最新的大型芯片厂建设投资计划。与此同时，台积电正在美国亚利桑那州建设新工厂生产5nm芯片，英特尔也在2021年9月宣布了在亚利桑那州建设两座芯片厂的计划。集齐三巨头，美国的芯片国产化动作真大啊！

【4】阿斯利康：剑桥研发中心揭幕

11月23日，制药公司阿斯利康(AstraZeneca)在英国剑桥投资10亿英镑的